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启云方EDA-PCB设计后期处理
处理完连通性和电源之后，需要对整板的情况进行布线优化调整，以充分满足EMC等要求。
1 3W原则
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大。当线间中心距不小于3倍线宽时，可保证70%的线间电磁场不互相干扰，这称为3W原则。3W原则优化如图9-1所示，后期修线需要对此进行优化修整。
图9-1 3W原则优化
2 修减环路面积
电流的大小与磁通量成正比，较小的环路中通过的磁通量较小，感应出的电流也较小。修减环路面积如图9-2所示，尽量在出现环路的地方让其面积做到最小。
图9-2 修减环路面积
3 孤铜及尖岬铜皮的修整
为了满足生产的要求，PCB设计中不应出现孤铜。在启云方PCB设计软件中通常是手动进行铺铜的，因此一般不会出现孤铜，若采用整板铺铜，则需要移除孤铜。执行“Route”→“Delete Isolate elements”→“Delete Islands”命令，如图9-3所示，移除孤铜。
为了满足信号要求（不出现天线效应）及生产要求等，PCB设计中应尽量避免出现狭长的尖岬铜皮，可以通过放置禁布区删除尖岬铜皮，如图9-4所示。
图9-3 移除孤铜
图9-4 删除尖岬铜皮
4 回流地过孔的放置
信号最终回流的目的地是地平面。为了缩短回流路径，在一些空白的地方或打孔换层的布线附近放置回流地过孔，特别是在高速线旁边，可以有效地吸收一些干扰，同时有利于缩短信号的回流路径。
