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启云方EDA-PCB的布线操作
布线是PCB设计中较重要和耗时的环节，考虑到开发板的复杂性，自动布线无法满足EMC等要求，本实例中全部采用手动布线。布线应遵循以下基本原则。
（1）按照阻抗要求布线，单端为50Ω阻抗，差分为100Ω阻抗，USB差分为90Ω阻抗（本实例为差分布线）。
（2）满足布线拓扑结构。
（3）满足3W原则，有效防止串扰。
（4）电源线和地线进行加粗处理，满足载流要求。
（5）晶振表层布线不能打孔，高速线打孔换层处应尽量增加回流地过孔。
（6）电源线和其他信号线间留有一定的间距，防止纹波干扰。
在对电源进行处理之前，需要先认清楚哪些是核心电源、哪些是小电源，根据走线情况和核心电源的分布规划好电源的走线。
根据走线情况，能在信号层处理的电源可以优先处理，同时由于走线的空间有限，有些核心电源需要通过电源平面层进行分割，根据前面提到的平面分割技巧进行分割。本实例由于空间足够不需要分割，因此在顶层完成铺铜。铺铜一般按照20mil的宽度过载1A电流、0.5mm过孔过载1A电流进行设计（考虑裕量）。例如，3A的电流，考虑走线宽度为60mil，如果是0.5mm过孔，则放置3个，如果是0.25mm过孔，则放置6个，这是根据经验得出的。具体计算电流的方法可以参考专业计算工具。核心电源的处理如图8-1所示。
平面分割需要充分考虑走线是否存在跨分割的现象，如果跨分割现象严重，则会引起走线的阻抗突变，引入不必要的串扰。尽量使重要的走线包含在当前的电源平面中。如图8-2所示，圆圈标记的地方都存在跨分割现象，出于对实际情况和成本需求的考虑，对一些不是很重要的走线跨分割在通常的设计中是可以接受的。
图8-1 核心电源的处理
图8-2 跨分割
