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启云方EDA-阵列过孔功能

2026-11-12 10:24
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启云方EDA-阵列过孔功能

阵列过孔就是在某一个区域或布线上,按照某种特定的规律,均匀整齐地放置过孔。执行“Place”→“Via Array”命令,如图16-1所示,进行阵列过孔的放置。

在“Options”面板中进行参数的设置,如图16-2所示。

图16-1  放置阵列过孔

图16-1  放置阵列过孔

图16-2  阵列过孔参数设置

图16-2  阵列过孔参数设置

Via Arrays:有Matrix(线性打孔)和Boundary(环形打孔)两种方式;Boundary常用于常规差分线包地或围绕铜皮边缘打阵列过孔。

Board Mode:选择整板模式,整个图层都添加阵列过孔。

Area Mode:选择区域模式,封闭图形区域添加阵列过孔,软件默认采用此选项。

Shape Mode:选择铜箔模式,铜箔区域添加阵列过孔。

Enable DRC check:自动去除不满足DRC要求的过孔。

Enable same net DRC check:对相同网络的过孔进行DRC,自动去除不满足 DRC 要求的过孔。只有勾选“Enable DRC check”复选框时,才配置此选项。

Enable preview:预览过孔放置是否满足要求。

Via net:选择阵列过孔网络。

Padstack:选择过孔类型。

Staggered vias:是否交错放置。

Thermal relief connects:阵列过孔连接方式,一般选择“Full contact”(全连接)。


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