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Altium Designer 26-类的创建及PCB规则设置
1 类的创建及颜色设置
为了更快地对信号进行区分和归类，按快捷键“DC”，对PCB中功能模块的网络进行类的划分，创建多个网络类，并为每个网络类添加好网络，如图6-1所示。
当然，为了直观上便于区分，可以对前述网络类设置颜色。在PCB设计交互界面的右下角执行命令“Panels-PCB”，然后选择“Nets”，再选择好类，单击鼠标右键，设置网络颜色，如图6-2所示。设置完成之后记得打开颜色显示开关，否则设置无效。
2 PCB规则设置
1．间距规则设置
（1）按快捷键“DR”，进入PCB规则及约束编辑器。
（2）创建间距规则，默认“All”（整板）间距规则为6mil，“Copper”（铜皮）和其他元素的间距规则为10mil，如图6-3所示。
2．线宽规则设置
（1）根据核心板的工艺要求及设计的阻抗要求，利用SI900软件计算一个符合阻抗的线宽值，然后根据阻抗值填写好线宽规则，如图6-4所示。因为4层板地层添加的是负片层，负片层只是用来作GND层分割之用，所以这里不再显示GND层的走线规则，只单独显示TOP层和BOTTOM层和PWR03层的走线规则，最大宽度、最小宽度、首选宽度均设置为阻抗线宽4.1mil。其他的模拟信号，射频信号，特殊阻抗的线可以在单独根据网络类设置线宽规则。
（2）创建一个针对PWR类的线宽规则，对其网络线宽进行加粗设置，要求最小宽度为6mil，最大宽度为60mil，首选宽度为10mil，如图6-5所示。
3．过孔规则设置
整板采用8/16mil大小的过孔，如图6-6所示。
4．阻焊规则设置
常用阻焊规则单边开窗为2.5mil，如图6-7所示。
5．负片连接规则设置
负片连接，对于通孔焊盘，常采用花焊盘连接方式，对于过孔，则采用全连接方式，如图6-8所示，“焊盘连接”选择“Relief Connect”，“Via Connection”选择“Direct Connect”。
6．负片反焊盘规则设置
负片反焊盘一般设置为8～12mil，通常设置为9mil，不要设置过大或者过小，如图6-9所示。
7．正片铺铜连接规则设置
正片铺铜连接规则设置和负片连接规则设置是类似的，对于通孔和表贴焊盘，常采用花焊盘连接方式，对于过孔，则采用全连接方式，如图6-10所示。
