Altium Designer 26-孤铜移除的方法-凡亿课堂

Altium Designer 26-孤铜移除的方法

孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes）或死铜，如图3-1所示，是指在PCB上孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。

图3-1 孤铜

1 正片去孤铜

（1）在铺铜设置状态时，设置好移除孤铜选项：如图3-2所示，勾选“Remove Dead Copper”选项。同时，通过线宽、间距设置适当增大铺铜线宽和间距，可以减少孤铜的出现；也不宜设置过大，否则将造成平面分裂变大，一般推荐线宽值5mil，栅格值4mil。

（2）通过放置多边形铺铜挖空对孤铜进行删除处理：执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”进行放置，完成之后，对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法适用较局限，不能自动全局移除孤铜，建议采用第一种。多边形铺铜挖空移除孤铜如图3-3所示。

图3-2 铺铜设置

图3-3 多边形铺铜挖空移除孤铜

2 负片去孤铜

负片当中有时因规则设置不当，会出现如图3-4所示的大面积的孤铜。当发现这种情况时，需要首先检查规则是否恰当，并适当调整规则适配。

（1）设置反焊盘的大小：上述现象一般是由于负片反焊盘设置过大造成的，可以适当减小其设置的数值。按快捷键“DR”，进入PCB规则及约束编辑器，找到“Plane-Power Plane Clearance”规则项，对反焊盘的大小进行设置，如图3-5所示。前面也讲过，反焊盘的大小推荐设置为8～12mil。

（2）放置填充法：如果通过第一种方法还没有解决，那么可以把过孔和过孔的间距拉大一些，或者弄清楚负片的概念（不可视为铜皮，可视为非铜皮），通过放置填充来解决。如图3-6所示，执行菜单命令“放置-填充”，进行放置填充，这样看到的方块就没有铜了。

图3-4 负片孤铜