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所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。铺铜的意义如下。
（1）增加载流面积，提高载流能力。
（2）减小地线阻抗，提高抗干扰能力。
（3）降低压降，提高电源效率。
（4）与地线相连，减小环路面积。
（5）多层板对称铺铜可以起到平衡作用。
在PCB设计中，铺铜应用很广泛。在Altium Designer中，铺铜的操作、铺铜设置、铺铜的编辑修正等很值得我们分析研究。
1 局部铺铜
对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径，走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这时可以用到局部铺铜。
（1）执行菜单命令“放置-铺铜”，进入铺铜设置窗口，为了更有效率地进行铺铜，按照图6-1所示进行推荐设置。
① Hatched（Tracks/Arcs）：动态铺铜方式，铺铜由线宽和间距组合而成，铺铜会相对圆滑，符合高速设计要求。图6-2所示为Solid铺铜和Hatched铺铜的对比。
② Track Width：铺铜线宽。Grid Size：铺铜线的间距。如果需要实心铺铜，那么线宽值比栅格值大就好，推荐线宽值5mil，栅格值4mil，这个值不宜设置过大或者过小。
设置过大，一些较小Pitch间距的BGA没办法铺铜进去，造成铜皮的断裂，影响平面完整性。
设置过小，铺铜更容易进入一些电阻、电容的缝隙中，造成狭长铜皮的出现，增加生产上的难度或者产生串扰。
③ Pour Over All Same Net Objects：选择此选项，对于相同的网络都需要采取铺铜，不然会出现相同网络的走线和铜皮无法连接的现象，如图6-3所示。
④ Remove Dead Copper：移除死铜，勾选此选项可以对铺铜产生的孤立铜皮（简称孤铜）进行清除，如图6-4所示。
（2）完成第（1）步的铺铜设置之后，即可激活放置铺铜的命令，在PCB中，根据实际需要绘制一个闭合的铜皮区域，完成局部铺铜的放置。
2 异形铺铜的创建
很多情况下，有一个圆形的板子或者非规则形状的板子，需要创建一个和板子形状一模一样的铺铜，该怎么处理呢？下面说明异形铺铜的创建。
（1）选中封闭的异形板框或者区域，例如，选中一个圆形的闭合环。
（2）执行菜单命令“工具-转换-从选择的元素创建铺铜”，如图6-5所示，即可创建一个圆形的铺铜。
（3）双击铺铜，可更改铺铜的铺铜模式、网络及层属性。
（4）采取同样的方式也可以创建其他异形的铺铜，如图6-6所示。
3 全局铺铜
全局铺铜一般在整板完成铺铜之后进行，可以系统地对整个板子的铺铜进行优先级设置、重新铺铜等操作。执行菜单命令“工具-铺铜-铺铜管理器”，进入铺铜管理器，如图6-7所示。铺铜管理器主要分为4个区。
（1）查看/编辑：可以对铺铜所在层和网络进行更改。
（2）铺铜管理操作命令栏：可以对铺铜的动作进行管理。
（3）铺铜顺序：可以进行铺铜优先级设置。
（4）铺铜预览区：可以大概看到铺铜之后的情况或者选择的铺铜。
4 多边形铺铜挖空的放置
有时在铺铜之后还需要删除一些碎铜或尖岬铜皮，多边形铺铜挖空的功能就是禁止铜皮铺进该放置的区域，只针对铺铜有效，不作为独立的铜存在，放置完成后不用删除。
（1）执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，激活放置命令，然后和绘制铜皮一样进行放置操作，如图6-8所示，一般放置在尖岬铜皮上重新灌铜一下，尖尖的铺铜就被删除了。
（2）双击多边形铺铜挖空，可以对其属性进行设置，如图6-9所示，在“Layer”栏中可以选择多边形铺铜挖空的应用范围，这里根据实际情况选择所放置的当前层，或者选择“Multi-Layer”以适用所有层，即对所有层的铺铜都禁止。
5 修整铺铜
铺铜不可能一步到位，在实际应用中，铺铜完成之后，需要对所铺铜的形状等进行一些调整，如铺铜宽度的调整、钝角的修整等。
（1）铺铜的直接编辑：单击选中需要编辑的铺铜，即可看到此块铺铜的四周有一些白色“小点”，如图6-10所示，将鼠标光标放在白色“小点”上拖动，可以对此块铺铜的形状及大小进行调整。调整完成之后，记得对此块铺铜进行铺铜刷新（在铺铜上单击鼠标右键，执行命令“铺铜操作-调整铺铜大小”）。
（2）铺铜的分离操作（钝角的修整）：执行菜单命令“放置-裁剪多边形铺铜”（快捷键“PY”），激活分离命令，在铺铜的直角处横跨绘制一条分割线，绘制之后，铺铜会分离成两块铜皮，删掉尖角那一块，即可完成当前铺铜钝角的修整，如图6-11所示。
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