PADS Layout封装创建时批量放置焊盘的方法
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框
AD在导出Gerber的时候,Dirll Drawing层的“.legend”出现Legend is not interpreted until output (即使在最终的输出也没有变化)。导致导出Gerber时并没有对应的显示标识。这个问题在高版本中最常见,通常是在放置钻孔表时,对应的选项没有进行设置。
1、在“放置”菜单栏中选择“钻孔表”选项,将钻孔表放置在对应的PCB界面,如图1所示。
图1钻孔表放置
2、然后,双击钻孔表,弹出对应的属性对话框,在属性对话框中选择右下角的“Edit Columns”选项,将“Template”进行勾选添加,如图2所示。
图2添加“Template”选项
将“Template”选项进行勾选之后点击确定,可以看到钻孔表中会多输出对应属性的一栏,之后导出Gerber文件即可。
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