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嘉立创EDA-PCB的布线操作
布线是PCB设计中最重要和最耗时的环节，考虑到梁山派开发板的复杂性，自动布线无法满足EMC等要求，本实例中全部采用手工。布线应该大体遵循以下基本原则。
（1）按照阻抗要求进行走线，单端50欧姆，USB差分90欧姆（本实例差分布线）。
（2）满足走线拓扑结构。
（3）满足3W原则，有效防止串扰。
（4）电源线和地线进行加粗处理，满足载流。
（5）晶振表层走线不能打孔，高速线打孔换层处尽量增加回流地过孔。
（6）电源线和其他信号线间留有一定的间距，防止纹波干扰。
1 SDRAM的布线
1.布局要求
对于此四层梁山派板，MCU和SDRAM、FPC1（MCU屏幕接口）采用菊花链结构，信号先通过MCU然后到SDRAM，由SDRAM到FPC1。
电阻、电容应该靠近管脚进行放置，考虑其滤波效果，如图7-1所示。
2.布线要求
（1）特性阻抗：50欧姆。
（2）数据线每9条尽量走在同一层（D0～D7，PE0；D8～D15，PE1）。
（3）信号线的间距满足3W原则。
（4）数据线、地址（控制）线、时钟线之间的距离保持20mil以上或至少3W，在空间允许的情况下，应该在它们的走线之间加一条地线进行隔离。
（5）地线宽度推荐为15～30mil。
（6）有完整的参考平面。
（7）考虑时序匹配，请进行蛇形等长，所有的走线一起等长，等长误差为±50mil。SDRAM走线效果图如图7-2所示。
2 电源处理
电源处理之前需要先认识清楚哪些是核心电源、哪些是小电源，根据走线情况和核心电源的分布规划好电源的走线。
根据走线情况，能在信号层处理的电源可以优先处理，同时考虑到走线的空间有限，有些核心电源需要通过电源平面层进行分割，根据前文提到过的平面分割技巧进行分割，核心电源3V3及5V_DAP可以通过PWR03层进行平面分割，一般按照20mil的宽度过载1A电流、0.5mm过孔过载1A电流设计（考虑余量）。例如，3A的电流大小，考虑走线宽度60mil，过孔如果是0.5mm大小的，则放置3个，如果是0.25mm大小的，则放置6个，这是根据经验值得出来的。具体计算电流的方法可以参考专业计算工具。核心电源的处理如图7-3所示。
