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PCB的焊接膏层和组焊层到底是什么?

2023-06-16 10:52
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对电子工程师来说,焊接膏层和组焊层是两个重要的概念,组焊层用于保护电路板和焊盘,而焊接膏层则用于连接电子元件和焊盘,本文将深入探讨PCB焊接膏层和组焊层的作用,希望对小伙伴们有所帮助。

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1、PCB焊接膏层的作用

①提供焊接介质

焊接膏层作为一种可流动的焊接介质,用于在电子元件和焊盘之间形成焊点,实现可靠的电气和机械连接;

②传导电子信号

焊接膏层具有良好的导电性能,能传导电子信号,确保电路的连通性和可靠性。

③补偿焊盘几何形状

焊接膏层能在焊盘上形成一层适当的厚度,以弥补焊盘几何形状的不规则性,提高焊接的成功率。

2、PCB组焊层的作用

①保护电路板表面

组焊层可防止电路板表面的金属焊盘和焊点受到外界环境的氧化、腐蚀和污染。

②提供电气绝缘性能

组焊层能够增加电路板的绝缘性能,减少电气短路和漏电的风险。

③方便焊接和维修

组焊层能提供焊盘的标记和引导,使焊接工艺更加准确和方便,同时,也方便维修人员对焊点进行检查和修复。

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