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在PCB设计和制造中,焊接膏层和组焊层是极为重要的概念,前者用于实现电子元件和焊盘之间的连接,后者通常应用在保护PCB表面和焊盘,如果电子工程师遇到该方面的PCB设计,该如何合理设计?1、焊接膏层的设计原则①控制焊接膏的覆盖面积根据焊接工艺

如何设计PCB的焊接膏层和组焊层?

对电子工程师来说,焊接膏层和组焊层是两个重要的概念,组焊层用于保护电路板和焊盘,而焊接膏层则用于连接电子元件和焊盘,本文将深入探讨PCB焊接膏层和组焊层的作用,希望对小伙伴们有所帮助。1、PCB焊接膏层的作用①提供焊接介质焊接膏层作为一种可

PCB的焊接膏层和组焊层到底是什么?