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部分焊盘未连接
等长不要走这种直角，弧度应该更大一些。
不满足等长要求
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
注意地址线之间等长需要满足3W间距规则2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形走线需要优化，等长尽量使用钝角，不要用圆弧或者直角，走线能拉直尽量拉直差分对内等长需要优化，原则哪里不耦合就在哪里绕等长走线到焊盘间距太近，后期容易造成短路
电子设计当中，经常用到差分走线，如USB的D+与D-差分信号，HDMI的数据差分与时钟差分等。虽然现在很多设计者都是在PCB中添加差分，但是还是有许多设计者习惯在PCB中就添加好差分。那么，如何在原理图中添加差分标识呢？
晶振底部不要走线：电源反馈信号8-12mil即可：直接可以顶层连接，无需在扇孔：上述一致原因：可以直接连接地线打孔包地：电路地与机壳地至少满足2MM间距：等长线满足3W原则：还存在等长报错：还存在两处开路报错：以上评审报告来源于凡亿教育90
器件靠近管脚放置，反馈线宽尽量一致 ，10mil即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.注意过孔不要离焊盘太近4.相同网络的走线，焊盘和铜皮没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性5.存在开路6.打孔尽量对齐7.反馈需要走10mil以上以上
哥只是个传说，不要迷恋哥！
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