高速PCB设计指南：如何挑选布局工艺？

布局是高速PCB设计的重要环节，也是PCB工程师的学习难点，在布局时，工程师要综合考虑多种因素挑选布局工艺，也要合理摆放元件，优秀的布局工艺可大幅提高高速PCB设计效率，增强产品竞争力，下面来看看工程师如何挑选布局工艺。

1、工艺要求的考虑

需要按照结构图画出板框图、禁布区等；

PCB的板边框通常用10mil的线绘制；

布线区距离板边缘应大于5mm。

2、层叠工艺的考虑

尽量考虑加工工艺和电特性性能；

要考虑到板子厚度；

要考虑到成本支出。

3、机械定位孔和MARK点

机械定位孔一般放在PCB各个角的位置，根据板子的大小，可能需要适当增加；

机械孔的大小一般是3mm直径，一般是非金属化孔；

MARK点也叫做光学定位点，是为了满足SMC的自动化生产处理的需要，所以如果有标贴器件必须在PCB的表层和底层添加MARK点；

MARK点需要距离板边缘和机械定位孔的距离大于7.5mm；必须阻焊开窗；至少三个并成L形状放置。

4、间距问题的考虑

器件与器件（表贴和插装）之间的间隔是0.5mm（在通用规则下）；

器件管脚和走线之间的间距；

走线和走线之间的间隔；

过孔和器件管脚的间隔；

过孔和走线之间的间隔；

BGA和BGA之间的间隔；

BGA封装的器件应避免位于PCB正中间等异变区

5、通用原则

元器件放置方向应考虑布线、装配、焊接和维修的要求，同时尽量统一，有正负极型号的元件也要同统一方向；

对于波峰焊工艺，由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向于焊接方向成90°，同时波峰焊面的元件高度限制为4mm（实际高度限制参照生产厂家）；

较大较密的IC如QFP、BGA等封装的器件，放在板子的顶层，插装器件也只能放在顶层。