PCB的工程建立及工程名称命名方法

PCB工程建立及工程名称命名是PCB设计前的准备工作，但同样也不可小觑，工程师必须先做好这两类工作，才能保证后续工作的顺利进行，不过很少人会讲这方面知识，所以今天本文将集中讲讲PCB的工程建立及工程名称命名方法。

1、PCB工程建立

PCB的设计流程可分为PCB工程建立、元器件布局布线、检查、输出五个步骤，而PCB工程建立的具体流程如下：

①首先街道《PCB设计技术要求书》，了解注意的问题和其他建议，必要时刻进行沟通，完善。目的是为了在PCB的设计人员在布线的过程中减少错误，布线的反复，同时提高PCB的设计质量。

②确认PCB中的元器件封装，如果没有相应的封装，需要增加新元件，在做封装库时，为了减少生产中的连焊问题，一般是不建议做长焊脚，不作兼容封装，特别贴片多引脚封装的封装。

③为每一个PCB设计建立详细的更改记录，建立过程中更改记录和设计完成后的更改作用。

2、工程名称命名

PCB工程名称必须是与原理图的工程名称一致，而且必须放置在相应的原理图工程的ext目录下，以便在后续设计中远离与PCB设计中双向标注更新，保持原理图设计和PCB设计的一致性。

3、层规范设置

PCB工程建立开始时选择相应的层规范（2、4、6层等），每种层规范有默认的一些子规范，如层设置、放件设置、布线设置、过孔设置、布线间距设置、工艺设置等，在选定的层规范文件时，一般需那用以下文件：

单、双面板的层规范选择Rules_Layer2.rul

4层板的层规范选择Rules_Layer4_mixed.rul

6层板的层规范选择Rules_Layer6_mixed.ru

注意：在用双面板的设计规则涉及单面板时要遵循：加大直插元器件的焊接盘，特别是需要插拔的信号插座、电源接口、通讯插座、散热片固定脚焊盘加大：导线宽度和间距相应的加大，降低PCB制造厂家生产工艺难度。