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很多电子工程师为保证产品顺利上市，要花费大量心血在布局布线上，而做完布局布线后必然要进行检查，也就是设计规则检查（DRC），那么问题来了，工程师该如何进行PCB板的设计规则检查（DRC）？
布线设计完成后，工程师必须认真检查布线设计是否符合设计者所指定的规则，同时也要确认所指定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有以下几个方面不能错过：
1、线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2、电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否金密耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线、输入线及输出线被明显分开。
4、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
5、后加载PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
6、对一些不理想的线形进行修改。
7、在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否适合，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
8、多层板中的电源底层的外框边缘是否缩小，如电源底层的铜箔露出板外容易造成短路。
