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随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果
随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果
电磁兼容性(EMC)、热量、干扰等是电子设计中最为常见的设计问题,其中电磁兼容性问题最为麻烦,无法消除,电子工程师只能通过PCB布局布线来降低EMC问题,但你知道,在PCB设计中,有哪些电磁兼容性问题吗?1、电磁辐射电路中的高速信号线、射频
芯片是电子产品的核心部件,它的存在可牵制着所有电子行业的发展,加上科技迭代更新,电子产品层出不穷,可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC?选择凡亿教育!>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知,全球上拥有高端芯片制
随着科技的快速发展,高速信号逐渐替代低速信号,成为许多电子系统的最佳选择,然而高速信号最大的缺点在于其稳定性和可靠性不如低速信号,这就需要靠走线系统来弥补。那么如何走线,保证高速信号的质量?1、屏蔽规则在高速PCB设计中,时钟等关键高速信号
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘,避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流,后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线,不要有直角,高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电
层叠一般都是双数,一般是4层,6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚,走线需要加粗处理,ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
随着高速信号传输,对高速PCB设计提出了更高的要求,阻抗控制是高速PCB设计常规设计,PCB加工十几道工序会存在加工误差,当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上,这个数值是越小越好,为什么是10%?为什么不能进一步的把常规控制能力推
要点:1.高速PCB在设计中常见的问题;2.高速PCB的特殊材料要求;3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例,高速PCB的信号完整性仿真办法和技巧
高速PCB设计是很多电子工程师在职业发展时会自主学习的重要技能,而走线方式是高速信号传输中的关键记步骤,在高速PCB设计中,合理的走线方式将提高电路板的信号完整性,抑制信号干扰,保证了电路性能的稳定和可靠。1、直线走线方式直线走线方式毫无疑
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