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微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
POLDC-DC转换器便是紧挨着LSI芯片所配置，能够提供接近负载的分布式电源。POL电源在靠近负载处单独放置电源调节器（线性稳压器或DC-DC转换器），解决了这些高性能半导体器件所面临的高峰值电流、低噪声裕量等设计挑战。
无线通信的迅猛发展激发了射频收发器设计的热潮，作为高性能压控振荡器（VCO）和无源滤波器等集成电路模块的重要元件，片上电感市场在近年来基本上是处于炙手可热的电子市场之一，但长久地发展必然带来了多种问题，所以我们接下来看看金属互连线电感的问题
Virtex UltraScale 产品优势Virtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大
1、描述：SC200K 系列是一款基于 UIS8581E 芯片的多网络制式智能 LTE Cat 4 模块，内置 PowerVRFentale GE8322 高性能图形引擎和 NEON 多媒体处理引擎，搭载 Android 10 操作系统。该
自2022年来，消费电子市场需求持续疲软，各大手机、PC等厂商疯狂砍单减产，导致晶圆代工大厂产能利用率明显下滑，虽然有汽车电子和高性能计算需求的拉动，但2022年台积电的营收没有那么可观，然而这个情况或将改变。虽然台积电受到了大量的砍单，但
一、概述RA4E2组是RA4系列中最新的入门级微控制器，基于带有TrustZone的100MHz Arm® Cortex®-M33内核。RA4E2 MCU提供了高性能和优化的外设功能以及最小的封装选项，包括节省空间的36引脚BGA和32引脚
随着时代发展，越来越多的国家开始大力发展高性能计算，因为高性能计算能模拟复杂的科学现象和自然规律，也能提高国家的国防电子、航天航空等多种领域的优势，因此，谁拿下高性能计算市场，就意味着国力的增强。据外媒报道，英国首相里希·苏纳克（Rishi
芯片功耗过大，将引发许多问题，如性能变差、温度升高降低芯片的可靠性，限制便携式产品的使用时间及电池寿命等，所以在高性能设计或便携式应用，很多工程师都会采取低功耗设计，那么如何设计一个低功耗的芯片?为了降低芯片的功耗，必须采用低功耗设计技术，
Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产（目前高速PCB设计用的最多工具，就是Allegro）。
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