ARM微控制器STM32F765IIT6引脚图STM32F765IIK6中文规格说明STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®，工作频率高达 216MHz。Cortex®-

PSoC® 6微控制器 (MUC) 是一款超低功耗、高性能的PSoC MCU，具有关键安全特性，可用于物联网应用。PSoC 6基于超低功耗40nm工艺技术，提供双核ARM® Cortex®-M架构。该款MCU还提供电容传感解决方案CapSe

POLDC-DC转换器便是紧挨着LSI芯片所配置，能够提供接近负载的分布式电源。POL电源在靠近负载处单独放置电源调节器（线性稳压器或DC-DC转换器），解决了这些高性能半导体器件所面临的高峰值电流、低噪声裕量等设计挑战。

2020年5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作，在利用3D打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。

一、介绍STM32F031C4T6/STM32F031C6T6微控制器集成了高性能ARM Cortex-M0 32位RISC内核（最高工作频率为48MHz）、高速嵌入式存储器（高达16/32KB闪存和4KB SRAM）以及广泛的增强型外设和

随着国家将集成电路产业列入“2025目标”，国产PCB产业迎来了黄金发展期，但随之而来是更加严重的高性能及高可靠性等的需求，如何根据这些需求设计高质量的PCB是一个难题，下面是一些关键的技巧和知识点，注意这些可以实现高水平的PCB设计。1、

常见问题1.构建灵活性的数据中心必备要素有哪些？构建灵活性的数据中心的必要元素通常包括：数据中心现代化：升级和现代化数据中心的基础设施、硬件和软件组件，以提高性能、可扩展性和效率。引入速度：实施技术和实践，以在数据中心环境中实现更快的数据处

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产（目前高速PCB设计用的最多工具，就是Allegro）。

随着电子产业的高速发展，PCB逐渐“高密度化、高性能化”，为了保证满足当代需求，越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等，干膜的使用越来越普及，但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题，如何解决？1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决？很

步入数字化时代，在人工智能的助力下，高性能计算行业开始高速发展，人工智能通过高速、低时延的数据传输，加速了模型训练和推理过程。因此为了创造更好的高性能计算，以太网是重中之重！近日，华为携手权威评测机构中国泰尔实验室，率先完成业界首次数据中心