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【直播时间】11月4日 晚8点【直播介绍】在开关电源设计时，设计工程师经常会碰到由于接地点设计不合理，导致设计的产品存在EMI的问题，本次直播从电磁干扰产生的根源和大家分析产生地弹的原因，并且给大家介绍优化、减小地弹的设计方法及思维。【直播大纲】1、BUCK拓扑结构电路介绍 2、BOOST拓扑结构电路介绍3、如何减小设计时地弹影响 4、交流互动，问题解答【讲师介绍】龙学飞：PCB联盟网电子论坛特邀版主，凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师，熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件，10年+高速PCB设计与EDA培训经验；具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验，擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计，擅长PCB封装库设计与管理，有丰富CIS系统（零件物料信息系统）设计与管理经验。
随着万物互联时代的发展，5G网络、AI大模型的崛起，信号频率日益增高，产品逐渐高密度化。面对高速高密度的PCB设计挑战，仿真工程师需要改变的不仅仅是工具，还有设计方法、理念及流程。光靠在大学期间所学到的仿真工具及电路原理，动手做过信号仿真项
随着电子产品的不断发展和创新，对高速、高密度和复杂性的要求也愈发严格，这就对PCB设计工具提出了更高要求，而Allegro软件作为一款功能强大且灵活性高的主流EDA软件经过长期发展仍未被淘汰，备受工程师关注，广泛应用在多种领域。然而，相比其
随着单片单片器件上集成的功能越来越多，高密度微孔已成为集成系统等硬件技术的应用，自由角度布线和自动布局布线等开始成为EDA工具的必备功能，然而很多小白不太清楚自动布线和自由角度布线是什么？有什么用？今天安排！1、设计约束条件由于要考虑电磁兼
多层PCB内部长啥样？
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，
原来当我在研究实验室工作并为我们的电喷控制系统设计PCB时，我的布局很糟糕。因为当时我们并不担心外包装机箱，以及有限的电路板空间或必须紧凑的布线等小问题。只要我们能够将所有必需的元器件放在电路板上并最终将电路板实现成为物理印刷电路，我们就已经很满足了。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
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