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1.器件靠近管脚放置，反馈的电容靠近引脚放置2.铜皮要覆盖到焊盘中间，不能只覆盖焊盘的一角3.过孔要打到最后一个器件后方4.主要电源需要加宽走线保持接入接出线宽一致。5.走线在焊盘内应和焊盘保持宽度一致，出焊盘后在尽快加宽6.存在飞线没有连
1.多处飞线没有连接2.要求单点接地，地网络只在芯片下方打孔连接,其他地方地网络不要打孔3.相邻电路的电感应朝不同方向摆放4.底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
器件布局的时候尽量注意下对齐：上述一致原因，尽量整体中心对齐：差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔：还存在飞线：建议每组差分信号包地处理：注意过孔的间距保持，避免把内层平面割裂：注意差分对内等长的GAP长度规范：差分对内等长误差为5MIL：以
还有飞线没有连接这个铜皮需要调整线宽不要大于焊盘，拉出焊盘后在加粗。像这种没有连接的线可以不用画出来。电感所在层中间需要挖空处理这个过孔可以打规整一点大小统一以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
1.存在飞线没有链接，几处电源走线没连2.rx、tx两组差分对之间的间距至少4w以上3.差分没有对内，需要等长误差5mil。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
1.差分对内等长错误，按照规范图片要求等长2.单端控50欧姆差分控100欧姆阻抗，做四层板中间层为参考平面3.sclk不是差分信号，不要走差分布线，走单端线控50om4.差分出焊盘尽快耦合，用差分布线5.存在飞线没有连接6.差分组对间需要等
1.布线避免直角，差分对内等长绕线不要靠太近2.过孔要保持间距，过孔不能上焊盘3.存在多处飞线没有连接4.gnd网络建议铺铜就近打孔，不要用线这样连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
你这里底层铺铜打孔后你顶层也要铺铜才能连接这些地方都还有飞线没有连接起来你这里把器件放到底层打孔了要铺铜或者走线连接上。这个作业没有时间限制的，什么时候完成什么时候交就可以。把这个好好改一下连完线再交吧。
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流，需要多打几个，走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
Cadence Allegro飞线的隐藏关闭在PCB设计过程中，一把布线的顺序是先走信号线，然后进行电源的处理、电源的分割，然而电源的飞线是非常多的，非常影响信号线的布线，所以刚开始会将电源的飞线进行隐藏，具体操作的步骤如下所示：1. 点击
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