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在ＡＤ中，所有层打开后焊盘出现这种情况，层切换到顶层也是这样，在ＰＣＢ库里面也是这样，只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识，不然怎么切换层都看不到，请哪位高手帮忙解决一下，谢谢AD 焊盘
在ＡＤ中，所有层打开后焊盘出现这种情况，层切换到顶层也是这样，在ＰＣＢ库里面也是这样，只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识，不然怎么切换层都看不到，请哪位高手帮忙解决一下，谢谢
不明白地孔是连接到哪里？
老师您好，看了您的Altiumdesigner 17 简单电子一体化设计实战课程和原创AD16绘制STM32开发板实战视频教程，我想问一下，打的地孔是连接到哪里？在Altium中直接设置的GND，是连接到底层么？您在顶层和底层都灌了铜， 您是把顶层和底层所有灌铜的地方都当作地么？谢谢
在双面放置元器件时，由底层到顶层时，焊盘可以自由切换。元器件的轮廓丝印还是不变。例如电阻切换到基层了，电阻的轮廓丝印还是暗黄色的，不是顶层的亮黄色。请高手指导一下，谢谢。
试过新建规则 ，将4MIL的地方新建一个网络组，然后建立一个规则 ，调整了优先级 ，还是不行，有谁知道我哪里出错了，或者怎么弄
要求单点接地，一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔，顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐，相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着，尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源，不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿
SATA：可以直接把差分规则里面的耦合度设置大一点就不会报错了：此处差分直接走顶层不用扇孔了：MIPI：注意差分组跟组等长误差为10MIL：此对差分对内等长误差是5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
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