你这里底层铺铜打孔后你顶层也要铺铜才能连接这些地方都还有飞线没有连接起来你这里把器件放到底层打孔了要铺铜或者走线连接上。这个作业没有时间限制的，什么时候完成什么时候交就可以。把这个好好改一下连完线再交吧。

1.电源滤波电容尽量靠近管脚摆放均匀放置，尽量一个电源焊盘放一个电容2.器件摆放干涉3.地址线分组错误，缺少部分信号4.信号线布线造成闭合回路。5.顶层低层没有铺铜，导致地焊盘没有连接过孔。6.时钟没有和地址线等长以上评审报告来源于凡亿教育

顶层大GND铜皮没有网络，多处孤岛铜皮靠近管脚放置，走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层多处过孔没有网络，造成天线报错走线到过孔距离太近rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

红圈内的是一整路dcdc电路，只需要这些器件地焊盘连接到一起在芯片下方打孔，不需要把整个电路板的地焊盘都一起连接焊盘避免从长边、四角出线反馈信号走线连接到dcdc电路最末端顶层焊盘没有连接铺铜走线尽量避免直角锐角器件摆放太近相互干涉电源主输

注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：电感注意当前层内部挖空：电源输出对应的GND打孔数量一一对应上：此处顶层完全可以走线，不用打孔了：多处上述问题，自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小，看下具体大

PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD20软件，简单介绍如何走线上锡处理。

老师，我怎么我把这个粘贴到阻焊层，光标不能捕捉到这个点

老师为什么我的装配图只有顶层一层一层那一张没有底层那一张没有

DCDC 4路输入不满足载流，一般20mil过1A2.输出铺铜尽量大一点，地网络尅直接连接在散热焊盘上3.走线需要优化一下4.元件尽量优先顶层布局5.反馈器件尽量靠近管脚放置，走一根10mil的线即可6.反馈需要加粗到10mil7.此处电源

不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去，导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接，多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫