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如何才能保证差分走线具有良好的隔离和屏蔽呢?

在allegro制作插件通孔封装时,只设置正焊盘,不设置热风焊盘和隔离焊盘,对多层pcb板有影响吗?

请问一下板子上有一块高频的有源晶振,但是同一块板子上还有其他的信号,低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗?这个铜是闭合的回路还是不闭合的?网上还有说要在晶振下面铺铜的,不知道应该如何隔离晶振

比如这个焊盘在多层板中会有问题吗,中间崩没有色焊盘和反焊盘层板子要是负片是不是就必须要热焊盘和隔离焊盘

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要每一层都去挖一次吗 可以设置一次 挖空所有层吗AD的挖空区 怎么可以设置所有层挖空

那0402还能焊到枝节上吗我查了一下好像长就是1mm电阻两端是直接焊接在馈线的边缘吗就是一般都是1mm对吧汪老师? 到时候和硬件工程师也说间距控制 1mm吗

隔离电源输出测的地没有跟大地互联 岂不是很容易积累静电

比如说升压,降压,隔离这些,放在反面,正面只留输入端口会对信号产生影响吗?

各位大佬,地都是同一个网络,想要隔离怎么解决?Layout会被误导