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丝印压到焊盘，成品为何会缺字？Gerber里明明有位号，成品板上却只剩半个字符，常见原因不是板厂漏印，而是丝印进入了阻焊开窗。为了保证裸露焊盘可焊，制造端往往会把重叠的油墨主动删除。真正有效的处理，是在封装和DRC阶段把丝印与开窗的关系管住
Gerber里少了阻焊开窗，为什么EDA里看着还正常？PCB编辑器里焊盘看着没问题，3D预览也正常，Gerber一检查却发现部分焊盘没有阻焊开窗。这种问题真发出去，轻则板厂打回，重则成品焊盘直接被绿油盖住。出板前最好别只看PCB文件，阻焊层
过孔已经“盖油”，为什么成品孔口还是可能露出来？EDA里把Via的阻焊开窗关掉，只表示希望阻焊覆盖，并不等于孔一定被填死。普通盖油、阻焊塞孔、树脂填孔是不同工艺；孔径偏大时，阻焊膜还可能在孔口破开。Layout里把Via的Top/Botto
细间距BGA PCB打样厂家怎么选？阻焊桥、孔环与首板电测如何确认？越是密集焊盘的PCB，越需要在下单前把制造极限和检验方式讲清楚。细间距BGA PCB打样询价，采购方不能只给出层数、板尺寸和数量。焊盘间距、阻焊开窗方式、孔结构、层叠材料、
细间距焊盘的阻焊桥，板厂建议取消细间距IC的Gerber明明画着阻焊桥，板厂却说做不出来，甚至建议把相邻焊盘的阻焊开窗连成一片。这不是简单的颜色问题，而是焊盘间距、阻焊扩展和板厂工艺能力一起决定的。Gerber上画了阻焊桥，板厂反馈无法加工
细间距焊盘的阻焊桥，板厂建议取消细间距IC的Gerber明明画着阻焊桥，板厂却说做不出来，甚至建议把相邻焊盘的阻焊开窗连成一片。这不是简单的颜色问题，而是焊盘间距、阻焊扩展和板厂工艺能力一起决定的。Gerber上画了阻焊桥，板厂反馈无法加工
在一个区域内让指定的网络开窗，如下图所示。图中接地网络开窗，其它网络盖油，试了好多方法，最后在AD软件上3D效果可实现，但导出Gerber文件却没有开窗，请问各位大牛怎么可以实现。
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