PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊

在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。

大家在绘制PCB的时候会发现我们的EDA软件当中都存在阻焊层和钢网层这两个层，那么大家有想过这两个层是有什么作用呢？注意：阅读之前，请大家先理解下PCB两个不同的概念，阻焊层与阻焊阻焊层的作用：就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，一般说的是

老师，我怎么我把这个粘贴到阻焊层，光标不能捕捉到这个点

打样板的时候，锡膏层比阻焊层多开窗，是否需要加上？

进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯，才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计（DFM）问题。丝印重叠阻焊的影响有如下：1）PCB板后期打样，一般是以阻焊层优先，如果丝印跟焊盘重叠

在PCB设计中，Solder Mask（阻焊层）和Paste Mask（助焊层）是很重要的图层，各自负责不同的功能及应用场景，今天本文将详细探讨这两者之间的区别，希望对小伙伴们有所帮助。1、定义及功能Solder Mask：也叫做绿油层，主

答：Silkscreen，指的是PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask，指的是PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOOTOM面的阻焊，特别注意这个是这个是反显层，有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），

在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。