差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路，后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近，间距最少6

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。

答：这里所说的瓶颈模式，指的就是在某些特定的区域，按照阻抗线宽去进行走线，线走不出来，需要更小的线宽，这时候就可以采用瓶颈模式去进行走线，具体的操作步骤如下所示：

答：在进行PCB设计布线时，优先是根据阻抗线宽进行走线设计，但是在BGA区域为了方便出线，一般会添加区域走线规则，当然能够满足阻抗线宽的情况下，尽量使用阻抗线宽。这里，我们讲解一下，如何设置可以让差分阻抗线宽的优先级高于区域规则线宽，操作如下所示：

答：添加完成走线的阻抗线宽之后，这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外，还需要添加间距规则，来规范不同元素之间的间距，满足生产的需求，添加间距的操作步骤如下所示：

答：在上述的问答中，我们详细讲述了多层板应该如何进行层叠设置，并没有涉及对整个PCB板的阻抗设计，这一问呢，我们就介绍一下如何在Allegro软件中，输入参数，简单的对阻抗线宽做一个大概的估算，具体操作如下：

答：我们在前面的问答中讲述了走线的阻抗线宽以及不同的元素之间的间距规则之间的限定，但是，在Allegro软件中各个的约束规则需要在约束规则管理模式开启的情况下，才能起作用的。执行菜单命令Setup-Constrains，在下拉菜单中选择Modes，进行各个约束规则管理模式的选取，如图5-79所示：

答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GN

特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0