扫码关注
- 全部
- 默认排序
DDR拓扑结构的详细解析
在进行多片DDR设计的时候，通常DDR会存在拓扑结构，下面我们将详细介绍一下各种拓扑结构的区别以以及应用场景。首先我们先介绍一下，当只存在一片DDR的时候通常是采用点对点的连接方式，点对点的布线方式优点是结构简单，阻抗以及时序容易控制，适合
MOS管，即金属氧化物半导体场效应管，凭借着输入阻抗高、开关速度快、热稳定性优良等特点，是现代电子电路中常用的半导体器件之一。在MOS管的结构中有三个重要电极，分别是G极、S极、D极，下面聊聊这些电极。一般来说，一个典型的N沟道MOS管由一
PCB是现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造对设备性能和可靠性至关重要。在 PCB 设计中，阻抗控制和叠层设计是关键因素之一。本文将深入研究 PCB 的阻抗知识，并探讨八层板与“假八层板”之间的区别，分析它们各自的优劣势。1. PCB阻
地线和电源线
第一部分、基本电源和地线的基本设计原则地线和电源线的噪声理想的地线电阻为零，但现实中地线总是有一定的阻抗的。尤其是高频信号时，地线的阻抗变化会增大，因而产生噪声。同样的问题对电源线也一样。当地线噪声严重的时候，电源噪声一般也很严重。（1）使地线的电位稳定（2 ）为了安全地线和箱体接地的目的是什么？尤
今天主要是关于：EMC，PCB设计中如何降低EMC?一、EMC是什么？在PCB设计中，主要的EMC问题包括3种：传导干扰、串扰干扰、辐射干扰。1、传导干扰传导干扰通过引线去耦和共模阻抗去耦影响其他电路，例如：噪声通过电源电路进入系统，支持电路将受到噪声的影响。下图显示了通过共模阻抗进行的噪声去耦。电
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.存在开路3.注意差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意等长尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下5.后期自己在地平面和电源平面指定网络进行连接6.差分需要按照阻抗线距走，后期自己注意一下以上
什么是TDR
1、TDR时域反射技术原理TDR (Time Domain Reflectometry)时域反射技术的原理是，信号在某一传输路径传输，当传输路径中发生阻抗变化时，一部分信号会被反射，另一部分信号会继续沿传输路径传输。TDR是通过测量反射波的电压幅度，从而计算出阻抗的变化；同时，只要测量出反射点到信号
阻抗，工程师们都接触过，但能把阻抗说清楚的工程师少之又少。阻抗看似简单，实则难以言表。下面我们用快问快答的方式，轻松帮你搞懂阻抗！01 问：什么是阻抗？答：在有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由
随着信号传输速度的提高，高频电路应用广泛，对PCB板提出了更高的需求，必须让PCB板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象，信号完整，传输损耗低，起到匹配阻抗的作用，因此，阻抗计算及模型知识点必须掌握！下面将列出大部分的阻抗计算模
PCB设计，细节要牢记，技巧规范，别忘记。元件选择，要慎重权衡，性能优化，细节考虑。电路布局，尺寸精确，差分信号，清晰准确。地平面铺，阻抗匹配，多层堆叠，功耗降低。信号路径，长度平等，串扰减小，信噪比增。参考设计，莫忽略，静电防护，接地要密
