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存在开路，后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样，线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗，散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
1.存在多处飞线没有处理2.过孔没有网络导致铜皮没有连接3.相邻大电感应朝不同方向放置4.走线没有连接到孔5.多处铜皮没有网络6.底层应该整版铺铜7.布线网络不同造成短路和天线报错8.铜皮没有连接到大铜皮造成开路9.铺铜尽量避免直角以上评审
没有打孔，两路dcdc分别在芯片下方打孔连接到底层大gnd铜皮焊盘不要从长边出线，要从短边出线布线不要出现锐角不要任意角度铺铜、布线底层整版铺铜处理器件中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
器件位号丝印后期设计完成需要调整，不要重叠：注意板上过孔是否盖油，不要开窗：注意看下工程里面原理图是空的：铺铜注意按照左边钝角绘制，不要直角：可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线：建议是PCB板框放在机械层：器件位号都放到器
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理，满足载流6.注意在负片层添加网络，进行连接，GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合
注意加宽铜皮宽度，满足载流2.电感下面尽量不要走线和放置器件3.反馈要从最后一个电容后面取样4.铺铜时尽量把焊盘包裹起来，避免后期造成开路5.走线同焊盘宽度一样，走出来再进行加粗，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
焊盘出线错误，应从焊盘短边出线平常铺铜和走线都要45度或90度，不要任意角度铺铜过孔不要碰到焊盘，过孔到焊盘保持一定间距铜皮尽量避开电感器件下方以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
电源主干道的器件注意整体中心对齐：此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置：铺铜不要直角，尽量都钝角，优化下，类型情况的都自己检查修改下，不一一截图出来：电感当前层内部需要挖空处理：反馈信号没有连接上，连接到最后输出电源处：铜皮没有赋予网
此处电源信号连接15MIL满足不了载流大小，可以直接铺铜连接：输出主干道的器件注意整体中心对齐，都没有调整：配置电阻电容根本没有 注意器件整体对齐性：并且调整下布局，DCDC电源布局要么是一字型，要么L型，不然布线都不方便：电源主干道的铜皮
电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打
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