差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班

多处飞线没有处理内层电源层、GND层没有铺铜，导致电源和地网络没有连通多处过孔没有网络上方差分没有包地，下方差分尽量单对差分包地打孔布线尽量短、尽量直不要绕线器件尽量中心对齐差分对内等长不符合规范等长尽量靠近引起不等长处等长差分对内等长没达

铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致，出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后，靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长，应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件，和不要走线 器件中心对齐，器件丝印不要重叠 出芯片

电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以

注意铺铜这种尖角直角都优化下，都要钝角：cutout放置好一点不要重复了，每个电感内部放置一个挖空就可以了：铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐：没有连接：都注意LDO电源信号的扇孔对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

1注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下3.此处线宽不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理4.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗处理5.ESD器件要靠近关键摆放，先经ESD器件在到座子

芯片的15、16脚是主输出管脚，应铺铜加大载流连接到Q1 分析电流流向，按照先大后小原则放置电容 Pcb缺少器件，少两个电容没有导入pcb 相邻电路电感应朝不同方向垂直放置 焊盘不要从长边出线，要从短边出线在焊盘内不要有多余线头不要拐弯

要求一字型或L型布局，相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理，信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地，整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚，

晶振布局布线错误，应包地打孔走类差分形式变压器出差分线外所有线加粗到20mil以上差分走线不耦合变压器下方所有层挖空铺铜器件布局太近丝印干涉走线不要锐角布线不能从同层器件下方穿过布线尽量短不要绕线布线保持3w间距要求以上评审报告来源于凡亿教

电感所在层的内部需要挖空处理，注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流，后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局6.器件