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此处两个过孔不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈线宽尽量保持一致4.电源需要再底层铺铜进行连通,地网络同样的处理方法5.注意走需要优化一下,要连接到焊盘中心以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈需要走一根10mil的线3.铺铜尽量包住焊盘,避免出现开路现象4.注意此处是否满足载流,后期自己加宽一下铜皮宽度5.走线尽量走直线,不要有直角,高速信号线才会用到圆弧走线6.电感下面尽量不要放置器件7.电
答:做PCB设计时,有些区域可以设置禁止铺铜,但是允许走线。第一步,点击Setup-Areas-Shape Keepout,在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域,如图6-327所示;
电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地,地线上要多打地过孔,建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容,走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过,后期容易造成短路6.SD卡数
敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善铜皮的散热性能。
铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致,出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后,靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长,应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件,和不要走线 器件中心对齐,器件丝印不要重叠 出芯片