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想知道allegro 灌铜可以设置优先级吗?,一个改版的项目,铜箔太多啦,反复灌,

可能技术真是不到家。大家端子都是地,怎么有些过控会和地连在一起。有些不会呢,

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问答

PCB铺铜

AD铺铜时,规则选择了十字连接,两个器件的引脚之间铺铜,一个引脚是十字连接,另一个是全连接,为啥?

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Healer 2023-07-27 18:51:32
问答

铺铜

AD在铺铜时,如何操作为GND焊盘为十字连接,GND过孔为全连接?

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Healer 2023-07-31 10:42:24

像这样两个GND顶层和底层都铺铜了 为啥还是连不上啊还是报错 是因为中间有个过孔挡住了还是咋回事啊?

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gnd的铜皮让这个避让了,你可以调高4-2的优先级,这个基础教程有讲吧,找到你4-2网络的那个铜皮顺序网上调https://www.pcbbar.com/forum.php?mod=viewthread&tid=29617&highlight=%D3%C5%CF%C8%BC%B6这里

AD新版本画实心区域的时候 底部不是透明的 铺铜的时候看不到下面的走线 老版本是透明的 可以看到底部走线这样铺铜更方便 这个应该怎么设置

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@ 2025-02-26 21:04:08

大功率无刷电机驱动,PCB铺铜的载流能力如何评估,有没有固定的一套计算公式,求解

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不秋草 2026-01-05 10:18:09

接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段,但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视,那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手,讲解地设计的“初心“,从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响,并根据理论指导PCB如何进行地的设计,分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响,并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计,如何PCB分地设计,并举例说明常见接地设计规则,指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。

EMC首席专家教你玩转PCB接地设计

天线设计技术在物联网时代的价值;硬件工程师为什么要学会一般性板载PCB天线的开发技术;如何避开复杂的天线辐射理论,并通过具体的结构和电流路径分析方法进行PCB天线的开发;天线设计方法在高速电路开发中的引申。

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硬件工程师修炼指南:PCB天线设计技术与实例演示