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OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，
请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放在上面的焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘
PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
答：PCB厚度，一般指的是其标称厚度，即绝缘层加上铜箔的厚度。PCB厚度的选取应该依据结构、板尺寸大小以及所安装的元器件的重量选取。
一个学习信号完整性仿真的layout工程师我们在进行PCB设计时，会经常与板厂打交道，其中最重要的一个概念就是PCB的层叠，它关系到layout的阻抗控制。不同的板厚，每层的的PP和copper的厚度是不一样的。其中的copper，也就是常
在电子工程中，覆铜是一种常见的处理方式，用于增强电路板的导电性能和信号完整性，一般来说，腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜，若设计电路板该如何选？1、网格覆铜和实心覆铜是什么？网格覆铜：在电路板上使用网格状的铜箔，通常用于地线和电源线。这种
铜箔的编辑方法
有的时候我们绘制出来的铜箔很有可能不符合自己的要求，又或者在设计的后期需要对于铜箔去进行修改编辑。铜箔与铜挖空区域都是通过多边形构成的一个封闭的图形，所有其属性是可以进行编辑更改。
1、深南电路：无锡封装基板工厂已有部分关键客户认证完成并进入量产状态 2、江西生益科技项目建设再提速 3、依顿电子：公司具备5G线路板生产能力 4、富士康在印度的iPhone组装业务受清关延误被迫暂停 5、江西宏业铜箔：5G铜箔已满足目前国内高频高速的高端铜箔的使用要求
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