此选项卡可以对PCB设计一些元素的常见参数进行默认设置，方便我们后期对于PCB的设置。一般常规我们对菜单栏的参数进行默认设置的有过孔，导线，焊盘，铜皮等。

本视频讲解使用Altium designer19 ，主要和大家一起认识铜皮管理器的界面，铜皮灌铜的操作注意事项，实时铜皮的操作的使能的好处和缺点，以及如何来提高我们的灌铜的效率的一个操作演示。

pcb敷铜时，需要对一些参数进行设置，这里就是讲解的options面板参数设置的讲解。

本视频采用我们的Altium designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。

正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。

在设计的时候，为了更好地识别和引用，有时候会执行关闭走线，显示过孔或者隐藏铜皮等操作，从而可以更好地对其中单独一个元素进行分析处理。