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1，输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度，尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
数据中心使用的主要网络布线类型包括交流/直流电源、地线、铜缆和光缆。那么，你可能想知道我们如何确定应该使用哪种类型的布线？这是需要通过分析数据中心设备中使用的接口类型来确定的，布线类型的选择还取决于数据中心所用设备的带宽要求等等诸多因素。在
1.模拟数字连接处电容要多打孔加大载流。 2.走线避免锐角，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.电源模块输入应该从F1-C31-U4.4pin；要f1连接到c31到u4.4脚在到1脚。4.电源模块输出路径应该铺铜或走线加粗多
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会
1.地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长，误差
此芯片采用单点接地，就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可，不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
电源输出打孔需要打在滤波电容的后面2.电源需要再底层铺铜进行连通并满足载流3.地网络在底层铺一整块铜皮连接到芯片中心进行回流4.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
尽量不要在其他信号线下串过尽量包地包到焊盘旁边焊盘出线尽量耦合，接到焊盘旁边打孔，建议都走底层不改变线宽到焊盘旁边打孔。4.类差分形式，中间不要有长细条铜皮5.左右声道信号线走类差分，间距保持一致6.左右声道信号线要完整包地处理。以上评审报
数据线等长存在报错2.走线尽量不要走直角，建议钝角3.此处走线需要优化一下4.走线未连接到过孔中心，存在开路5.此处出线载流瓶颈，自己加宽铜皮6.注意过孔不要上焊盘7.地和电源都需要加粗8.地就近打孔，缩短回流路劲9.差分出线要尽量耦合10
1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil，实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免
