答：在第492问中，我们讲解了如何去查看PCB文件的钻孔信息，我们需要将这些信息输出，并提取钻孔符号的表格，具体操作步骤如下所示：

答：当PCB设计完成以后，需要输出相关的光绘文件，在这之前，我们需要提取钻孔的信息，我们这里讲解一下，如何去查看PCB文件上的钻孔文件信息，具体操作如下所示：

答：第一步，打开Cam350软件，点击File-Import-AutoImport选项，如图6-322所示；

答：在PCB设计完成后，需要导出器件物料BOM表单，以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM，也可以在PCB中导出BOM，在PCB中导出BOM可按以下步骤进行：

答：添加钻孔表格时，有时候系统自动生成的表格数据是重叠的，如图6-291示。

答：首先，点击Setup-Design Parameter Editor命令，在Display选项卡中，勾选Via Lables选项，点击OK退出，如图6-254所示；

答：我们直接从Allegro软件导出的DXF文件，通孔的器件一般都只有焊盘，是没有钻孔数据的，也就是没有内径，如图6-167所示，我们这里给大家介绍一下，如何导出含有钻孔数据的DXF文件，具体操作如下所示：

答：我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢，通孔是没法使用的，必须要使用激光钻孔，也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下，在Allegro中应该如何去设置盲埋孔，具体操作如下所示：

答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：1）各类型焊盘尺寸补偿方法。Ø Regular Pad      =   Drill_Size（钻孔孔径大小） + 0.4 mm (Drill_Size ＜ 0.8mm)=  Drill_Size + 0.6 mm ( 3 mm ≥ Drill_Size ≥ 0.8 mm )=  Drill_Siz

答：打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50  新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B =  钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D  = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm