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电感所在层的内部需要挖空处理,注意挖空后需要重新铺铜2.注意输出打孔需要打在最后一个电容后面3.注意反馈线需要走10mil4.注意确认此处是否满足载流,后期自己加宽一下铜皮5.注意电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下布局6.器件
电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理,更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
走线尽量连接到焊盘中心,这样容易造成开路2.底层铜皮没有网络,存在开路,后期自己指定网络重新铺铜,地网络可以底层铺一块整版铜皮进行连接3.铺铜尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路4.散热过孔需要开窗处理5.注意焊盘这个地方用十字连接容易出现
滤波电容放置尽量靠近管脚放置2.挖空后需要右键重新铺铜才有作用3.此处不满足载流4.电感下面尽量不要放置器件5.走线未连接到焊盘,存在开路6.铺铜尽量把焊盘包裹起来7.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审