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通孔焊盘时,default internal层跟begin层的参数是不是不一样?还是一样的参数?

贴片焊盘又会显示

填满要在哪里设置啊是这里吗?点哪里设置啊[捂脸]

6层板,这个器件的显示和参考的显示怎么看着不一样呢焊盘很大,碰到一起报错了。

最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法,与