本视频讲解通过我们的Altium designer 19 介绍关于我们的原理图界面和我们的PCB界面的编辑菜单栏的认识，包括我们的撤销，橡皮粘贴，智能粘贴，调整原点，移动，删除，选择，跳转,存储器管理等等的一个基本概括。

本视频采用Altium designer 19,和大家一起分享一下关于我们原理图里面如何进行灵巧粘贴的使用，以及我们的灵巧粘贴的认识，如何去选择对应的灵巧粘贴的界面的功能进行筛选粘贴和矩形阵列。​

PADS-Layout中设置原点时候可以选择焊盘，元件，边框 以及任意位置进行命令设置，设置方式很灵活，活学活用对布局布线能带来很大的方便，同时还能提高效率。

Altium designer19 PCB焊盘出线的注意事项,主要是针对我们的走线的注意事项和焊盘的出线的注意事项的调整，防止出现 锐角出线和直角出线，以及十字连接的焊盘和全连接的焊盘的连接的方式的选择和注意事项。

本软件采用我们的Altium deisgner 19，介绍我们定位孔的选择是以我们的焊盘作为定位孔还是过孔作为定位孔，主要讲解他们的区别和如何进行放置，以及plated的含义和概念。

这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。​

Cadence生成DXF文件，首先要选好想要导出的层，选择要导出DXF文件的层，选好导出路径，然后导出文件，如果没有报错DXF就导出成功，显示有错误就要将错误解决之后再继续导出。

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会

Altium Designer工作界面中 Project、PCB、Meassage这种工作窗口有时候是左右选项卡的方式叠加在一起非常方便，但是有时候不知道怎么弄的会弄成上下分，导致很多工作列表没办法全部展现，不方便选择，对于这种状况我们是怎么样的还原呢，怎么样弄成左右选项卡的方式呢？我们一起来看看具体的操作方式吧！

在AD PCB设计操作的过程当中，我们会遇到多个对象重合的现象，我们鼠标指针去选择的时候，系统可以提示你想选择哪个？但是又学员反馈他在进行选择的时候没有提示，直接选择了他不想选择的那个，不管怎么样他都选择不到他想选择的那个，其实这个是系统参数的设置问题，那么我们现在来看看具体是哪个设置问题吧。