可以这样直接在导线上加几个过孔提高载流能力吗因为背面是敷铜的

老师在视频中讲的焊盘与铜皮连接的这段细走线的载流能力是成倍增加的，这点怎么理解的啊，为什么会成倍增加

铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太

电源输出主干道采用十字连接注意要满足载流可以后期自己添加一块填充增加载流能力2.电源输入输出不满足载流，尽量铺铜处理3.电源输出电容应该先大后小摆放4.注意确认此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意反馈线宽走10mil即可，不用铺

电源输入输出铜皮太细，不满足载流,后期自己加宽铜皮满足载流2.此处为反馈信号，不用铺铜处理，直接走10mil的线即可3.此处输入打一个过孔不满足载流能力，后期注意一下其他几路的载流打孔情况4.反馈器件要靠近管脚摆放，用10mil的走线连接即

以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富C

PCB过电流能力的计算，网络上的资料很多，本文分两部分，一是总结(chaoxi)一下，二是介绍一些实际工作的注意点。一、PCB载流能力的计算关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。 (a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑