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电容按照先大后小摆放2.电源从最后一个电容后面进行输出3.差分信号包地，尽量在地线上打上过孔4.滤波电容靠近管脚均匀摆放5.晶振包地要包全注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
时钟走线包地打孔处理差分对内等长错误，按照规范绕线变压器下方铺铜挖空多处尖细铜皮rx、tx需要分别建立等长组，控制100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
器件丝印要么重叠，要么就覆盖在焊盘上，都调整下器件丝印：上述一致原因：电池信号走线需要加粗：软件内多处存在此孤铜没有割除：晶振底部净空，不要有走线：上述一致原因： 打孔尽量打对齐：过孔不要打在焊盘上：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
铜皮到铜皮的间距太近，一般建议12-15mil电感挖空所在层即可散热过孔需要开窗处理单点接地此处不用打地孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
此处电源网络底层已经铺铜连接，顶层无需再进行铺铜，并且走线宽度完全满足不了载流；建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接：铺铜注意不要直角以及尖岬角，尽量都钝角，板上多处铜皮类似情况，自己优化：器件布局注意中心对齐，调整下：上述一致
要求单点接地，一路dcdc的gnd网络都到芯片下方打孔，芯片下方需要多打孔散热存在飞线没连接，有两个焊盘没有连通这里是dcdc主输出路径，电流大，需要铺铜加宽载流相邻电路的大电感应朝不同方向垂直放置铺铜走线注意尽量避免直角以上评审报告来源于
板上多出报开路报错，自己检查是否连接完全，没处理的处理下，完全还没完成：此处是电源铜皮上面打的地过孔：电源网络完全没有连接：铜皮多处也是直角以及尖岬角，注意规范都用钝角：布局倒是没什么问题，就是布线，注意重新完善下布线再上传：电感内部只要挖
电源也没连接，地也没连接，信号也没连接：建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角，尽量钝角铺铜：存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局，不要太远，整个路径都是要尽量短的：器件建议整体中心对齐：走线不
此处不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理2.反馈线宽尽量保持一致，加粗到10mil3.存在开路，后期自己处理一下电源和地的飞线电感下面尽量不要放置器件注意不要重复打孔，打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
