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芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线
电子产品在上市前需进行多种硬件测试和软件测试，相比软件测试，硬件测试难度更高更复杂，也更加考验团队的基础知识及实践能力，然而进行硬件测试前需要进行测试规范制定，以确保测试达到最佳效率。所以如何制定硬件测试规范？1、人员的规范要有一个职业化的
USB是通用串行总线的英文缩写，是连接外部装置的一个串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通迅产品，并扩展到摄影器材，数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。USB2.0接口具有高达480Mb
Altium Designer 21在之前版本的基础上对蛇形等长功能进行了优化，大大提高了设计的效率和规范性，具体改进可以参考以下说明。1.1新增两种等长样式 在之前的版本设计当中，等长设计时只有单一的U形等长。Altium Designe
差分走线需要保持耦合从过孔内拉出：此处差分亚需要重新拉出耦合走线，并且差分对内等长需要注意规范：注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
等长存在报错，没有达到目标范围2.此处需要调整一下，尽量钝角3.等长不符合规范4.地址线等长存在报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
众所周知，硬件开发及软件开发都需要按照流程来进行，尤其是在大中型公司为甚，但部分小白对此不了解，也不知道在项目中需要哪些文档，所以本文将分享硬件开发项目所需的规范文件，希望对小伙伴们有所帮助。1、硬件需求说明书是指描写硬件开发目标、基本功能
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