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焊盘覆铜
RK3588 VCC_DDR电源PCB设计1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外
连接性DRC检查
连接性DRC检查主要是检查PCB设计内的信号是否全部连通,检查是否存在开路风险,执行检查前,须先将覆铜处理好,连接性DRC默认会检查整板。1)执行“工具-验证设计”选择“检查”分栏中的“连接性”选项。然后继续单击左键点击“开始”选项即可进行
[1] 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。
为什么我在用AD17.1覆铜时,点Bottom layer时还是显示top layer 有照片