PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自

随着电子行业的高速发展，高速PCB布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在高速pcb设计中，通常采用多层板进行设计，那么在设置中无可避免的就需要利用到过孔来实现互连。过孔做为互连结构之一，就相当于一个信号传输的一种离散结构，会导致高速pcb设计中的信号反射、衰减，信

做硬件产品开发，要求短时间内囊括需求、设计、测试、生产等步骤，其迭代不如软件那么容易，所以硬件产品如果出了问题往往比较麻烦，改进的周期会比较长，这就容易导致产品无法按时上市或者不得不忍受一些缺陷。因此在硬件产品开发中，思考如何让硬件研发更顺利，提升研发速度，为团队节省成本实为关键，而拥有正确的技术支持能力往往能帮助你正确提效。以下给大家介绍几种重要的技术支持能力，有可能是一些硬件朋友工作几年都没有想明白的内容。底层规划能力：理解和规划产品需求硬件产品的使用寿命至少应为五年，才能实现收支平衡并获取

差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。

可调快速边沿边冲发生器 默认脉宽262ns 写程序后应该能做到几个纳秒 脉冲频率受输入方波频率控制、脉冲宽度可以通过串口控制 输入方波要求峰值为5V

随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班

一、电子产品整机结构设计简介电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据，结合电子产品的性能要求、技术条件等，合

案例简介该设计是应用TI公司电流模式PWM控制器芯片UC2845来设计隔离反激式变换器，设计的基本要求如下：输入电压：90VAC-264VAC(100VDC-350VDC);输出电压：5.4V；输出电流：4A；开关频率：100KHz；一、技术分析01工作原理隔离反激式变换器的工作原理（图1）：开关导

随着电子产品的不断发展和创新，对高速、高密度和复杂性的要求也愈发严格，这就对PCB设计工具提出了更高要求，而Allegro软件作为一款功能强大且灵活性高的主流EDA软件经过长期发展仍未被淘汰，备受工程师关注，广泛应用在多种领域。然而，相比其