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湿制程（Wet Process）是PCB与半导体制造中通过化学溶液实现材料加工的核心技术，涵盖清洗、蚀刻、表面处理等关键环节。本文聚焦高频术语，解析其定义与应用场景。一、基础处理类Abrasives（磨料/刷材）用于铜面清洁前处理的刷材，含
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在PCB（印刷电路板）制造中，蚀刻是关键步骤，而真空蚀刻技术以其高精度和稳定性，逐渐成为行业新宠。下面简单聊聊这项技术。1、技术原理真空环境：在真空腔室内进行蚀刻，减少气体干扰，确保蚀刻液均匀分布，提升蚀刻精度。精准控制：通过精确控制蚀刻时
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在印刷电路板（PCB）制造中，蚀刻是形成导电线路的关键步骤。图形电镀法作为蚀刻工艺的核心技术之一，通过“电镀加厚+选择性蚀刻”的协同作用，实现了高精度线路的制造。1、图形电镀法的原理图形电镀法是一种“先加厚、后蚀刻”的减成法工艺，其核心逻辑
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