- 全部
- 默认排序
输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑,对齐处理3.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度,尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分走线要尽量耦合出线3.此处走线不满足差分规则4.一个地不用进行分割差分 等长处理不当以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
在电子产品的制造和维修过程中,元器件虚焊是一个常见且需要关注的问题。虚焊,即焊接不良,很容易导致电路不稳定、信号传输失真,甚至造成整个设备失效。那么为什么会产生元器件虚焊?1、虚焊产生的原因具体来说,主要包括以下几点:焊接工艺不当:焊接时间
注意走线要连接到焊盘中心,走线需要优化一下2.注意出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来,避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。
此芯片采用单点接地,就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可,不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
差分走线不满足差分间距要求,锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、
焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.焊盘里面尽量不要有多余的线头,出线可以在进行一下优化3.电感所在层的内部需要挖空处理4.铺铜尽量包住焊盘,铜皮不要有任意角度,建议钝角5.铜皮没有铺完整,后期自己更改一下铜皮属性设置6.除