近日，半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球芯片市场研究报告，其中记录了全球芯片设计的多种情况，具体如下：学习芯片设计，一步到位>>射频IC设计实战教程>>模拟IC设计进阶实战教程2021年，美国公司占据全球芯片市场销售总

电子设计自动化软件，即EDA被誉为“芯片之母”，也有很多人称之为“芯片设计皇冠上的明珠”，是集成电路的重要工具，被广泛应用在集成电路设计、仿真验证、封装、芯片制造等各个环节。然而中国EDA市场起步较晚，在发展过程中甚至遭到美国的遏制，从芯片

HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。

第一课：如何用一个芯片实现5V电源的输出。第二课：如何通过芯片实现负电源。第三课：可调正电源芯片是什么？

在芯片项目时，为保证芯片产品顺利上市，也增强其的竞争力，很多芯片厂商会选择配备故障模型，检测芯片在制造时是否会遇到突发故障，因此这也使很多小白困惑，为什么芯片设计需要故障模型？一般来说，制造缺陷会导致芯片无法正常工作，制造缺陷主要包括硅片缺

EDA全称是电子设计自动化，是先进芯片设计不可或缺的重要工具，因其产值仅有40亿美元但可轻松撬动数百亿美元的半导体行业，被誉为“芯片之母”。EDA市场严重被海外三大公司垄断，目前国内最大的EDA企业是华大九天。近日华大九天发布了2023年上

近年来，中国电源管理芯片市场规模一直保持增长趋势，尽管中国电源管理芯片厂商起步较晚，但是在政策扶持背景下，集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐

跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。

50多年来，半导体行业一直受益于摩尔定律。但是如今，半导体等比例缩小的时代已经结束。摩尔定律主要是作为一条经济法而存在——即集成电路上可容纳的晶体管数量，约每隔几年便会增加一倍。当然，是技术的发展使之成为现实；直到几年前，这一定律依然适用。高层次的经济主张是：每一代工艺将同一领域的晶体管数量增加一倍，成本仅增加15%，从而为每个晶体管节省35%的成本。但是因为当今的工艺愈发复杂，加之建造一个工厂的资本投入非常大（每台EUV步进机将耗资1亿美元），导致每一代晶体管都更加昂贵。因此我们发展出一个从7