中国大陆芯片设计厂商占全球9%份额，杀进前三

近日，半导体研究机构IC Insights公布了2021年全球芯片市场研究报告，其中记录了全球芯片设计的多种情况，具体如下：

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2021年，美国公司占据全球芯片市场销售总额的54%，位居第一，其中包括IDM（自有晶圆厂的芯片厂商）和Fabless（无晶圆厂的芯片设计厂商）厂商的芯片销售额综合。

美国不仅占据着全球Fabless IC市场销售额的68%份额，也在全球IDM IC市场销售额的47%。这主要得益于美国有诸多半导体厂商公司来自于美国，如全球前五大Fabless厂商中，高通、NVIDIA、博通、AMD、Xilinx等，在全球的IDM领军企业中，Intel、德州仪器、美光等。

因此，在全球芯片市场中，美国市场份额位居榜首，高达54%。

2021年，韩国占据全球芯片市场销售总额的22%，位居第二。和美国相似，韩国主要得益于三星电子、SK海力士这两大头部IDM厂商贡献。

根据数据显示，可知，韩国因三星电子和SK海力士在IDM领域占据33%市场份额额，仅次于美国，可以说是实力雄厚；但在Fabless市场上相对薄弱，市场份额仅为1%，这也是韩国芯片市场畸形的结果，大力发展IDM忽视Fabless。

2021年，中国台湾占据着全球芯片市场销售额的9%，在Fabless IC市场占据21%的份额，仅次于美国，但在IDM IC市场销售额仅有3%。

在2021年前十大Fabless厂商中，联发科、联咏、瑞昱、奇景光电等姐来自台湾，侧面说明了中国台湾在Fabless领域方面的地位。

中国台湾虽有台积电、联电、世界先进等知名厂商，有较强的芯片制造能力，但从本质上说它们都是晶圆代工厂，主要是为Fabless厂商和部分IDM厂商提供晶圆代工服务，基本上不参与芯片设计。

日本和欧洲则和中国台湾不同，在Fabless IC领域比较薄弱，市场份额均不足1%，但在IDM IC领域内，前者有瑞萨、铠侠、索尼等IDM厂商，占据8%份额；后者有意法半导体、英飞凌、恩智浦等IDM厂商，占据9%份额。

综合来看，日本和欧洲在全球芯片市场份额均为6%。

近年来，由于中国政府扶持和国产替代化，在2021年，中国Fabless企业已达到2810家，销售额高达4586.9亿元，其中有华为海思、豪威集团、中兴微电子、紫光展锐等。

中国大陆虽然在芯片设计及芯片制造皆有较大的突破，但在全球Fabless IC市场份额仅为9%%，位居全球第三，仅次于美国和中国台湾。（当然由于美国制裁，身为中国Fabless厂商的主力军华为海思订单急剧减少，销售额严重下滑，导致一定程度上拉低了中国大陆在Fabless市场的份额）

同时，中国大陆在IDM IC领域相对薄弱，虽有长江存储、长鑫存储等IDM厂商，但在IDM IC市场份额仅不到1%。

2021年，中国大陆在Fabless市场不顺，在IDM市场份额过低，导致中国在全球芯片销售总额仅有4%，低于日本欧洲。

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