扫码关注
找到 “芯片工艺” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度，逐渐达到摩尔定律的物理极限，这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律，但作为摩尔定律的追随者，英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日，英特尔正式宣布：已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生
1404 0 0
1：摩尔定律1965年，硅谷传奇，仙童“八叛徒”之一，英特尔原首席执行官和荣誉主席，伟大的规律发现者戈登·摩尔正在准备一个关于计算机存储器发展趋势的报告。在他开始绘制数据时，发现了一个惊人的趋势。每个新的芯片大体上包含其前任两倍的容量，每个芯片产生的时间都是在前一个芯片产生后的18~24个月内，如果
2016 1 0
在半导体芯片封装领域，封装技术的选择直接影响芯片的性能、可靠性和成本。芯片封装主要分为软封（软封装）和硬封（硬封装）两大类。它们在封装材料、结构强度、应用场景、成本与可靠性等方面存在本质区别。芯片软封和硬封的定义1. 芯片软封软封，也称为塑
466 0 0
