串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。 PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。下面是在SigXplorer里面搭建了一个串扰的仿真链路，黄色部分就是得到的信号之间的串扰分析结果。

电容器是电子电路中常见的passive元件，用于存储和释放电荷，及在电路中起到滤波、耦合、隔直流等作用，是很多电子工程师会应用的重要元件，电容器按期类型有不同的作用及个点，下面来看看吧。1、陶瓷电容器特点：陶瓷电容器是最常见的电容器之一，有

放大电路作为模拟电路中常见的大类，一直以来是模拟工程师需要重点学习的电路之一，但不同放大电路，其设计也不同，所以经常劝退不少小白，但本质上来说它们的组成结构及作用基本上是一致的，所以本文将详谈基本共射放大电路的组成及作用。如图所示，该图是基

差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短，不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告

差分线换层需要再旁边添加一堆回流地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对间等长误差10mil4.差分出现要尽量耦合5.地线上需要打过孔，这样容易产生天线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解

电感下面不能走线。晶振下面尽量不要走线差分走线要尽量耦合，满足差分间距规则

走线拉出焊盘之后再去加粗：差分走线需要保持耦合，重新连接下：差分对内等长注意规范：保持耦合走线，差分下面 的走线明显比上面的宽，自己重新绘制下：差分队跟队之间也要满足10MI的误差：差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求，后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔，缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合，满足差分间距要求，控好阻抗7

经常有朋友问到底如何在C程序中采用面向对象编程?如何让模块之间松耦合？......其实究其原因还是没有把C语言与软件设计很好的联系起来。这里跟大家找了一些内容，相信认真看完全文多多少少会有你想要的答案：正文部分：记得刚开始工作时，一位高手告诉我，说，longjmp和setjmp玩得不熟，就不要自称为

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问