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在PCB设计中，覆铜是极为关键的环节，若是处理不当，很容易直接影响到电路板的性能和功能，按其类型，覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜，今天来对比这两个覆铜方式，看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜：优点：提供较好的散热性能：
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MODE有效折射率结果与Uranus等人的结果非常接近。对于这种对数值网格的微小变化（以及实际制造缺陷）非常敏感的结构，计算损耗则更加困难，并且需要进行一些收敛测试才能找到更准确的结果。收敛测试我们首先将感兴趣的两种模式复制到全局DE
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经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况？今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示的是网格1、首先，我们先使用ctrl+enter快捷键打开默认设置界面，然后点击删格。2、接下来我们需
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答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
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答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候，会出现这样一种情况，其中某一层的铜会非常多，而相对应的层的铜很少，出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层，来铺上一些没有网络的铜箔，来增加铜箔的含量，这样的铜箔我们就叫平衡铜，主要目的就是起平衡作用，达到让叠层对称，对称的层铜箔的含量的尽量一致。
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