随着信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析愈发重要，但也越来越难以调试，“了解SI&PI仿真、如何做好SI和PI仿真”等已成为当代工程师需要面对的问题，下面的内容或许能给些灵感。1、SI仿真SI仿真是对高

随着电子技术高速发展，电动汽车以惊人速度一跃而成为汽车行业新贵，与此同时，燃油车所持有的市场份额进一步倍缩小，虽说仍未被淘汰，但越来越多国家开始放弃燃油车。据外媒报道，埃塞俄比亚交通和物流部宣布：将正式禁止燃油车进入本国，并且日后只允许销售

随着PCB板逐渐高密度化、性能化，导致信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析变得愈发重要，但调试难度也大大增高。“了解SI&PI仿真？SI&PI仿真有何用？如何做好SI&PI仿真？”等已成为很多工程师需要

常用VIEW视图快捷命令：命令快捷键功能说明适合文件VD当设计图页不在设计目视范围内，可快速归位适合所有对象VF对整个图纸文档进行归位放大Page up以鼠标指针为中心进行放大缩小Page down以鼠标指针为中心进行缩小选中的对象VE可以

如图所示：Allegro请问要怎么缩小或者拓宽铜皮的面积啊？

总感觉画图的界面不够大，和老师视频上的界面大小有差异

请问一下，怎么把丝印缩小居中

老师，我之前把pcb板子缩小了，现在想调大一点，应该怎么做啊？

老师您好！我在给PCB增加内电层负片地的时候，存在死铜、岛铜无法去除的问题，在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错，在AD20里面这个方法无效，反复试验多次，最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除；请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生？铺铜的时候可以勾选去死铜，但是负片里面没的选啊